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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA353pin-0.65mm(14x14mm)合金翻盖旋钮探针老化座

BGA测试座规格

封装类型:BGA

引脚:353pin

间距:0.65mm

尺寸:14×14mm

制作方式:加工定制



订购热线:13823541217
(电话微信同号)

深圳谷易电子生产的BGA353pin-0.65mm(14x14mm)合金翻盖旋钮探针老化座

芯片封装类型:BGA

芯片引脚:353pin

芯片引脚间距:0.65mm

芯片尺寸:14×14mm