深圳谷易电子生产的BGA107pin芯片老化座socket_概述_性能_特点_规格_应用

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > BGA封装系列

BGA107pin芯片老化座socket

BGA芯片测试座规格参数信息：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：107mm
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：14.1*17.1mm

深圳谷易电子生产的BGA107pin芯片老化座socket的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA107pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA107pin芯片老化座产品简介：

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试频率：150Mhz

芯片测试电流：20mA

芯片老化座结构：翻盖式

芯片老化座材料：塑胶