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BGA封装系列

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PGA255芯片测试座socket—PGA芯片测试夹具

PGA255pin芯片测试夹具规格参数:
芯片封装形式:PGA
芯片引脚:255pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:28*29.4mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式+开天窗
测试座材料:PEEK、PAI

谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

深圳谷易电子生产的PGA255芯片测试座socket—PGA芯片测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍: 
产品名称:PGA255pin-1.27mm-28x29.4mm芯片测试座
使用用途:对PGA255pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试 
性能参数: 频率:600Mhz,无其他测试要求