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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA24pin芯片测试座socket

电气特性

(1) 绝缘电阻:1000mΩ Min,At DC 500V
(2) 耐电压 700AC/1Minute
(3) 接触阻抗 <25mΩ
(4) PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)
(5) 机械寿命 100000Times
(6) 工作温度:-65℃~155℃
(7) 操作力<0.9kg Max



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谷易电子生产的该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

一. 产品特点
1. 采用U型顶针,接触更稳定(见如下示意图);
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;
3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;
4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度;

二. 产品性能
1. 材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS
(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)