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BGA封装系列

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BGA63pin_0.8mm翻盖探针转dip48pin测试座socket

封装类型:BGA

PIN脚:63pin转DIP48pin

间距:0.8mm

结构:翻盖式



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深圳谷易电子生产的BGA63pin_0.8mm翻盖探针转dip48pin测试座socket

BGA63探针测试座转DIP48 flash量产测试治具

兼容多尺寸(9X11MM)(13X10.5MM)