深圳谷易电子生产的BGA137pin-0.8mm翻盖探针转DIP48pin测试座socket_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA137pin-0.8mm翻盖探针转DIP48pin测试座socket

规格尺寸

封装类型：BGA

引脚间距(mm):0.8

PIN脚：137pin

尺寸：10.5*13mm

订购热线：13823541217
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深圳谷易电子生产的BGA137pin-0.8mm翻盖探针转DIP48pin测试座socket

描述；BGA137翻盖探针转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：

我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约最大的成本！

产品简介

产品用途:测试座，对BGA137的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA137 引脚间距0.8mm

测试座:BGA137-0.8

特点:采用探针结构，阻抗小，弹性好，寿命长达10万次。