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BGA封装系列

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BGA136pin翻盖弹片转DIP48pin测试座socket

发表时间：2021-05-08 15:08:12浏览量：1758【小中大】

深圳谷易电子生产的BGA136pin翻盖弹片转DIP48pin测试座socket

1：针对bga芯片，其它品牌的只能测试新的有锡球的芯片；而我们的可以测试有锡球，没有锡球，残球的芯片。

2：寿命是其它品牌的2倍以上。

3：适用（BGA152/132/136/88)

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