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BGA封装系列

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BGA132pin/152pin-1.0mm翻盖弹片转dip48pin测试座

发表时间：2021-05-08 15:06:24浏览量：1499【小中大】

深圳谷易电子生产的BGA132pin/152pin-1.0mm翻盖弹片转dip48pin测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

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