深圳谷易电子生产的BGA107pin-0.8mm下压弹片老化座_Flash闪存颗粒编程测试座_概述_性能_特点_规格_应用_生产厂家

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

产品中心Product Center

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > BGA封装系列

BGA107pin-0.8mm下压弹片老化座_Flash闪存颗粒编程测试座

发表时间：2021-05-08 15:00:11浏览量：1256【小中大】

深圳谷易电子生产的BGA107pin-0.8mm下压弹片老化座_Flash闪存颗粒编程测试座

产品简介：

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写

适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm

测试座:BGA107-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

上一篇： BGA132pin/152pin-1.0mm翻盖弹片转dip48pin测试座

下一篇： BGA100pin-1.0mm转USB清空测试座_eMMC100pin-1.0mm下压老化座