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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA100pin-1.0mm转USB清空测试座_eMMC100pin-1.0mm下压老化座

发表时间：2021-05-08 14:58:01浏览量：1624【小中大】

深圳谷易电子生产的BGA100pin-1.0mm转USB清空测试座_eMMC100pin-1.0mm下压老化座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行测试、读写

测试方法

1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座子的电源开关，选择相应的测试程序或软件进行读写（我司只提供硬件，暂无软件提供）
适用封装:EMMC100 BGA100 引脚间距0.5mm
测试座:EMMC100-1.0
特点:
1、采用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD/MMC卡读卡器控制器，T1327内置SD/MMC 卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB2.0接口，向下兼容USB1.1。集成的USB 2.0收发器宏单元接口（UTMI）和串行接口引擎（SIE)。支持总线供电模式。

2、同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(闪迪）等所有同样封装48IT、8BITemmc闪存记忆体

3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试

4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高

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