深圳谷易电子生产的BGA152/132/88pin转DIP48pin下压老化测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA152/132/88pin转DIP48pin下压老化测试座

规格尺寸

芯片封装类型：BGA

引脚间距(mm):1.0

引脚数:88pin

适配芯片尺寸:14*18mm-12*18mm

订购热线：13823541217
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深圳谷易电子生产的BGA152/132/88pin转DIP48pin下压老化测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152/BGA132/BGA88的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA152/BGA132/BGA88引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。