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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA152/132/88pin下压弹片转96PIN下压测试座

发表时间:2021-05-08 15:30:23浏览量:1348

深圳谷易电子生产的BGA152/132/88pin下压弹片转96PIN下压测试座:

BGA152下压弹片转DIP96测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,下压结构节省测试环境空间,适合大批量老化测试!这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位,可以插安国,芯邦,硅格,SMI,迈科微,建荣的任意测试板都可以测试,为客户节约最大的成本!(常见尺寸 14*18)!另外我公司有TSOP48双触点测试座。


产品简介

产品用途:编程座、测试座,对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据

适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152/132-1.0

特点:测试4CE