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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA152/132/88pin转DIP48pin下压老化测试座

发表时间:2021-05-08 15:31:34浏览量:1276


深圳谷易电子生产的BGA152/132/88pin转DIP48pin下压老化测试座


产品简介


产品用途:测试座,对BGA152/BGA132/BGA88的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA152/BGA132/BGA88引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。