深圳谷易电子生产的BGA152/132/88pin-1.0mm翻盖双面弹一拖二测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA152/132/88pin-1.0mm翻盖双面弹一拖二测试座

芯片封装类型：BGA

引脚间距(mm):1.0

PIN脚：152/132/88pin

适配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm 可更换限位框

订购热线：13823541217

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深圳谷易电子生产的BGA152/132/88pin-1.0mm翻盖双面弹一拖二测试座

（此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上）

BGA152翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据

适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152/132-1.0

特别说明：暂时只能持TLC等级的FLASH,支持8CE以下的芯片

SM2256K主控

产品特点

1. 可以测试8CE的BGA152/132的FLASH,除此之外更加适合大批量测试BGA152的客户

2.它与测试板的接触是直接pin to pin的接触，采用的双头弓形弹片结构，不需要焊在测试板上面，测试座通过双面有弹性的pin针直接顶在焊盘上面，接触稳定，例如说更换2246EN的测试板，只需要把测试座四周的螺丝取掉，锁在需要的测试板上面就可以了

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