深圳谷易电子生产的BGA169/153pin芯片测试座-EMMC153pin芯片socket _概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA169/153pin芯片测试座-EMMC153pin芯片socket

芯片封装类型：BGA

PIN脚：169/153pin

结构：合金翻盖式

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深圳谷易电子生产的BGA169/153pin芯片测试座-EMMC153pin芯片socket

EMMC铝合金翻盖探针转SD

此款eMMC测试座可以兼容不同规格的eMMC芯片，我们会配备eMMC芯片四种尺寸的限位框，以方便客户自行更换。eMMC芯片的尺寸有：12*16，11.5*13，12*18，14*18

产品特点：

1、采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；

2、上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；

3、采用全镀硬金铍铜探针，不易氧化，使用寿命长（探针机械周期30万次）；

4、探针自适能力强，对于BGA IC有球、无球、残球、锡球不均的IC都能精准接触，保证测试准确；

5、高精度的IC定位槽或导向孔，IC放放置准确方便，生产效率高；

6、 IC定位槽可更换，一个测试座可兼容各种尺寸的同款芯片；

7、探针可更换，维修方便，成本低；

8、外壳材质为铝合金，钻孔层材料为TORLON，高档耐用

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