深圳谷易电子生产的BGA252pin-0.8mm翻盖探针socket测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA252pin-0.8mm翻盖探针socket测试座

芯片封装类型：BGA

PIN脚：252pin

引脚间距：0.8mm

尺寸：12×18mm，14×18mm

老化温度范围：-55℃----155℃

订购热线：13823541217

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深圳谷易电子生产的BGA252pin-0.8mm翻盖探针socket测试座，NAND高速闪存高频flash老化测试座

A、产品用途:测试座，对BGA252的闪存芯片进行测试

B、适用封装:BGA252；引脚间距0.8mm；尺寸14×18mm/12*18mm

C、特点:无需焊接，直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便，操作简单

D、兼容有球或无球测试！

E、老化温度范围 -55℃----155℃