深圳谷易电子生产的BGA316pin-0.8mm/TSOP48pin-0.5mm一拖二翻盖测试座_概述_性能_特点_规格_应用

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

产品中心Product Center

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > BGA封装系列

BGA316pin-0.8mm/TSOP48pin-0.5mm一拖二翻盖测试座

芯片封装类型：BGA/TSOP

PIN脚：BGA-316pin/TSOP-48pin

引脚间距(mm):BGA-0.8mm，TSOP-0.5mm

芯片尺寸:14*18mm

订购热线：13823541217
（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的BGA316pin-0.8mm/TSOP48pin-0.5mm一拖二翻盖测试座

BGA316/TSOP48一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

产品用途:芯片测试座，对BGA316/TSOP48的IC芯片进行测试、读取数据

适用封装:BGA316 引脚间距0.8mm TSOP48 引脚间距0.5mm

测试座:BGA316 TSOP48 一拖二

特点：1、一块主板，两个座子，1、TSOP48的老化座对针孔插在黄色转接板上，测试TSOP48的芯片。2、BGA316测试座，直接放入对应的芯片测试

上一篇： BGA316pin翻盖测试座-SSD慧荣SM2258H主控芯片一拖二测试治具

下一篇： BGA272pin转DIP48pin闪存测试架-BGA272pin Flash芯片量产开卡测试座

产品中心Product Center

BGA316pin-0.8mm/TSOP48pin-0.5mm一拖二翻盖测试座

在线咨询