BGA316pin翻盖探针测试座_安国主控U盘测试夹具Flash测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA316pin翻盖探针测试座-安国主控U盘测试夹具Flash测试座

芯片封装类型：BGA

芯片引脚：316pin

结构：翻盖式

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深圳谷易电子生产的BGA316pin翻盖探针测试座_安国主控U盘测试夹具Flash测试座

一：产品特点：

1.socket兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广；
2. 支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；
3. 探针采用进口铍铜镀金，可更换可维修，大大节约了成本；
4. 接触模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高；
5. 采用扎针结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；
6. 采用翻盖式式结构,更加便于手动化测试，操作方便简单；
7. 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可其接触良好，所
测试IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）
8. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
二测试
（1）把IC按方向平放入SOCKET内。
（2）把Usb线插到电脑上Usb接口，打开板上的电源开关，选择相应的测试程式

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