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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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DFN8测试座WSON8-0.5转接座QFN8_2-2mm下压探针老化座

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。



规格尺寸


A、型号:WSON\QFN\DFN8(2*2)-0.5

B、引脚间距(mm):0.5

C、脚位:8

D、芯片尺寸:2*2

订购热线:13631539217

(电话微信同号)


产品简介

A、产品用途:老化座、编程座、转接座、测试座,对DFN8的IC芯片进行老化测试

B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm

C、测试座:WSON\QFN\DFN82*2)-0.5

D、特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定

E、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构10万次)

F、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD

G、IC进行有锡球、无锡球不同测试,,交期快,提高使用效率

规格尺寸

A、型号:WSON\QFN\DFN8(2*2)-0.5

B、引脚间距(mm):0.5

C、脚位:8

D、芯片尺寸:2*2