DFN8-0.65间距3*3mm翻盖探针测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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DFN8-0.65间距3*3mm翻盖探针测试座

A、型号:WSON\QFN\DFN8(3*3)-0.65

B、引脚间距(mm):0.65

C、脚位:8

D、芯片尺寸:3*3

订购热线：13823541217
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深圳谷易电子生产的DFN8(3*3)-0.65翻盖探针测试座\烧录座

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.65mm

C、测试座:WSON\QFN\DFN8(3*3)-0.65

D、特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定

E、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次）

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DFN8-0.65间距3*3mm翻盖探针测试座

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