QFN12-0.5-3*3芯片老化座测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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QFN/DFN封装系列

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QFN12-0.5-3*3芯片老化座测试座

发表时间：2022-06-17 18:05:13浏览量：1997【小中大】

QFN12-0.5下压弹片测试座产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN12的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN12 引脚间距0.5mm 测试座:QFN12-0.5 特点:采用U型顶针，接触更稳定对应国外产品型号：NP...

深圳谷易电子生产的QFN12-0.5下压弹片测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对QFN12的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN12 引脚间距0.5mm

测试座:QFN12-0.5

特点:采用U型顶针，接触更稳定

对应国外产品型号：NP506-012-033-C-G