QFN56-0.5间距8*8翻盖弹片测试座老化座_概述_性能_特点_规格_应用

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QFN/DFN封装系列

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QFN56-0.5间距8*8翻盖弹片测试座老化座

发表时间：2022-06-17 18:11:34浏览量：1383【小中大】

QFN56-0.5翻盖弹片测试座产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.5mm 测试座:QFN56-0.5 特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-5...

深圳谷易电子生产的QFN56-0.5翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN56引脚间距0.5mm

测试座:QFN56-0.5

特点:采用U型顶针，接触更稳定