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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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QFN56-0.5间距8*8翻盖弹片测试座老化座

规格尺寸

型号:QFN-56-0.5

引脚间距(mm): 0.5

脚位:56

适配芯片尺寸:8*8mm


订购热线:13823541217
(电话微信同号)

深圳谷易电子生产的QFN56-0.5翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN56引脚间距0.5mm

测试座:QFN56-0.5

特点:采用U型顶针,接触更稳定