深圳谷易电子生产的安卓手机eMCP/BGA221pin-0.5mm下压弹片老化座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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安卓手机eMCP/BGA221pin-0.5mm下压弹片老化座

规格尺寸

型号:BGA221-.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:65

芯片尺寸:11.5*13

订购热线：13823541217
（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的安卓手机eMCP/BGA221pin-0.5mm下压弹片老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写

适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm

测试座:BGA221-0.5

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。