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EMCP/EMMC/UFS系列

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魅族eMCP221焊接板_BGA221socket转接板_分析PCB板

发表时间:2021-05-22 14:33:32浏览量:1290

规格: 1、eMCP221 ball ptich:0.5 2、外形尺寸:25mm×25mm×4mm 3、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件) 4、适用于:Sandisk、三星等各品牌eMCP221颗粒 材料&特性: PCBA板材料:F...

工厂介绍

谷易电子生产eMCP221焊接板    同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!


规格:

1、eMCP221 ball ptich:0.5
2、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
3、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
4、适用于:Sandisk、三星等各品牌eMCP221颗粒
材料&特性:
PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
产品特点:
1、安装方便:通过PCBA 分析板上的四个对位孔,通过热风枪就可以轻松焊接安装;
2、适应性强:无需客户lay板,可以直接焊接在客户提供的产品板;