深圳谷易电子生产的安卓手机eMCP/BGA221pin-0.5mm下压弹片老化座_概述_性能_特点_规格_应用

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安卓手机eMCP/BGA221pin-0.5mm下压弹片老化座

发表时间：2021-05-22 14:24:03浏览量：1265【小中大】

产品简介产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm 测试座:BGA221-0.5 特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。规格尺寸型号:BGA221-.5 引脚间距...

深圳谷易电子生产的安卓手机eMCP/BGA221pin-0.5mm下压弹片老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写

适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm

测试座:BGA221-0.5

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。