eMMC153-169eMCP162-186eMCP221Burn-in_Sock转USB三合一套装_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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eMMC153-169eMCP162-186eMCP221Burn-in_Sock转USB三合一套装

定制类型：QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种：测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片：WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制：可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制，免费画板。
IC脚位间距：0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装：QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等（弹性结构，可兼容不同厚度）
高低温范围：常规-55°C~+180°C，更高温度可定制。
高低频率范围：常规1Ghz~5Ghz，更高频率可定制。
适用于：测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命：普通测试、烧录10万次。（有更长可选用）
交期：普通交期3~5天，定制交期：7个工作日。

订购热线：19921126284

（电话微信同号）

2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座子的电源开关，选择相应的测试程序
适用封装:eMMC169/153 eMCP162/186 eMCP221 引脚间距0.5mm

特点
1 、一块主板，三个座子，测试座对针孔插在黄色转接板上，测试相对应的芯片。比单品实惠
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高
5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可

规格尺寸
1、型号:eMMC169/153测试座
引脚间距(mm):0.5
下针数:30
芯片尺寸:12*16 12*18 14*18 11.5*13
2、型号:eMCP162/186测试座
引脚间距(mm):0.5
下针数:23
芯片尺寸:12*16 12*18 14*18 11.5*13
3、型号:eMCP221测试座
引脚间距(mm):0.5
下针数:38

芯片尺寸:11.5*13

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