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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFP封装系列

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QFP48_0.5下压式芯片老化测试座

Socket 本体 PEI
弹片材料 铍铜
弹片镀层 镍金
操作压力 18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流 1A
接触阻抗 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗 1,000m ohm min. at DC 500V
介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度 -55 ~ +175 ℃

使用寿命 15,000 times +-1%(机械测试)