BGA100翻盖弹片转DIP48测试座flash测试座bga100芯片转换插座_概述_性能_特点_规格_应用

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热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SSD-flash测试夹具

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BGA100翻盖弹片转DIP48测试座flash测试座bga100芯片转换插座

定制类型：QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种：测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片：WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制：可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制，免费画板。
IC脚位间距：0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装：QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等（弹性结构，可兼容不同厚度）
高低温范围：常规-55°C~+180°C，更高温度可定制。
高低频率范围：常规1Ghz~5Ghz，更高频率可定制。
适用于：测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命：普通测试、烧录10万次。（有更长可选用）
交期：普通交期3~5天，定制交期：7个工作日。

常见尺寸 12*18

订购热线：19921126284

（电话微信同号）

厂家介绍
谷易电子生产BGA100翻盖弹片转DIP48测试座flash测试座bga100芯片转换插座，同时生产其他IC测试夹具治具

BGA100翻盖弹片转DIP48测试座

20年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket

描述；BGA100翻盖弹片转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约最大的成本！（常见尺寸 12*18）!另外我公司有TSOP48双触点测试座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座）

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