BGA96转DIP96翻盖测试座_芯片老化座_烧录座0.8间距_概述_性能_特点_规格_应用

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

产品中心Product Center

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SSD-flash测试夹具

当前位置：首页 > 产品中心 > SSD-flash测试夹具

BGA96转DIP96翻盖测试座芯片老化座烧录座 0.8间距

发表时间：2021-08-17 11:46:24浏览量：1430【小中大】

产品简介产品用途:测试座，对BGA96的IC芯片进行测试适用封装:BGA96 引脚间距0.8mm 测试座:BGA96-0.8 特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单规格尺寸型号:BGA96...

厂家介绍
谷易电子生产BGA96转DIP96翻盖测试座芯片老化座烧录座 0.8间距，同时生产其他IC测试夹具治具

产品简介

产品用途:测试座，对BGA96的IC芯片进行测试

适用封装:BGA96 引脚间距0.8mm

测试座:BGA96-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

规格尺寸

型号:BGA96-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:96

芯片尺寸:11.6*7.95

阵距：12*8

上一篇： BGA100翻盖弹片转DIP48测试座flash测试座bga100芯片转换插座

下一篇： BGA63-0.8翻盖探针转48测试座BGA63-0.8烧录座U盘转DIP48

产品中心Product Center

BGA96转DIP96翻盖测试座芯片老化座烧录座 0.8间距

在线咨询