BGA96转DIP96翻盖测试座_芯片老化座_烧录座0.8间距_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA96转DIP96翻盖测试座芯片老化座烧录座 0.8间距

发表时间：2021-08-17 11:46:24浏览量：1075【小中大】

产品简介产品用途:测试座，对BGA96的IC芯片进行测试适用封装:BGA96 引脚间距0.8mm 测试座:BGA96-0.8 特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单规格尺寸型号:BGA96...

厂家介绍
谷易电子生产BGA96转DIP96翻盖测试座芯片老化座烧录座 0.8间距，同时生产其他IC测试夹具治具

产品简介

产品用途:测试座，对BGA96的IC芯片进行测试

适用封装:BGA96 引脚间距0.8mm

测试座:BGA96-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

规格尺寸

型号:BGA96-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:96

芯片尺寸:11.6*7.95

阵距：12*8

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