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BGA100翻盖弹片转DIP48测试座flash测试座bga100芯片转换插座

发表时间:2021-08-17 11:53:06浏览量:1037

BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 20年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket 描述;BGA100翻盖弹片转DIP48测试...

厂家介绍
谷易电子生产BGA100翻盖弹片转DIP48测试座flash测试座bga100芯片转换插座,同时生产其他IC测试夹具治具

BGA100翻盖弹片转DIP48测试座


20年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket

描述;BGA100翻盖弹片转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,下压结构节省测试环境空间,适合大批量老化测试!成为成本最低测方案,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位,可以插安国,芯邦,硅格,SMI,迈科微,建荣的任意测试板都可以测试,为客户节约最大的成本!(常见尺寸 12*18)!另外我公司有TSOP48双触点测试座,BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座)