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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

SSD-flash测试夹具

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BGA316翻盖测试座SSD慧荣SM2258H主控一拖二测试治具

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。



规格尺寸


A、型号:BGA316 一拖二测试座

B、BGA316 : 0.8mm间距

订购热线:19921126284

(电话微信同号)

厂家介绍:

谷易电子生产BGA316翻盖测试座SSD慧荣SM2258H主控一拖二测试治具,同时生产其他IC测试设备
BGA316翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案,翻盖操作取换芯片简单,大批量测试时减少对测试员工手的伤害!是目前行业内最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的测试座有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。


产品简介

1、产品用途:芯片测试座,对BGA316的IC芯片进行测试、读取数据

2、适用封装:BGA316 引脚间距0.8mm

3、测试座:BGA316

4、特点:1、一块主板,两个BGA316的测试座,直接放入对应的芯片测试,方便使用,快捷

5、独特的U形接触弹片,同时支持无球、有球测试

6、Socket的限位框可拆除,适合不同的IC测试

SM2258H主控

规格尺寸

A、型号:BGA316 一拖二测试座

B、BGA316 : 0.8mm间距