深圳谷易电子生产的WLCSP16pin芯片烧录座socket_概述_性能_特点_规格_应用

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

WLCSP /CSP封装

当前位置：首页 > 产品中心 > WLCSP /CSP封装

WLCSP16pin芯片烧录座socket

WLCSP16pin芯片烧录座规格参数：
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3.11*2.87mm
芯片厚度：0.45mm

深圳谷易电子生产的WLCSP16pin芯片烧录座socket的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适配WLCSP16pin芯片测试环境：老化、烧录、测试

产品简介：

芯片测试频率：133Mhz

芯片测试电流：100mA

芯片测试座温度：85°

有高速信号脚

烧录座结构：下压式

烧录座材料：合金