芯片封装测试是一种合格的切割、焊接和塑料密封晶片，使芯片电路与外部设备电气连接，为芯片提供机械和物理保护，并使用测试工具测试包装芯片的功能和性能。

谷易电子22年专注于生产芯片socket测试座，多年来，我厂芯片测试座产品质量体系成熟，售后服务优质，性价比高。socket测试座在国内外都很有名。

其实IC测试已融入集成电路制造全过程，不仅单一IC包装后进行。这是因为设计、制造甚至测试本身都致芯片产品失效。如何保证设计芯片达到设计目的；如何使芯片达到所需产量；如何保证测试本身的质量和有效性？……所有这些都指向了最重要的要求——芯片测试方案在设计芯片时必须立即考虑。

半导体芯片测试是芯片质量的守门员，贯穿整个生产过程，避免制造损失。半导体生产过程中的主要试验环节是设计验证、过程监测试验、晶圆试验、成品试验，包括批量生产前的设计验证、制造过程监测试验、制造前的晶圆试验、芯片包装后的成品试验。所有试验的目的是确保芯片符合规格，并尽量避免损失升级。根据电子系统故障检测“十倍法则”如果芯片在芯片测试过程中没有发现故障，则在电路板上（PCB）芯片级的成本是芯片级的十倍。因此，随着芯片复杂性的提高，半导体行业的检测是必不可少的。

在产品方面，谷易电子作为制造厂商，为了满足客户不同的封装测试需求，提供完整的封装芯片socket测试座产品分别提供现货标准产品、加工定制、开模定制三种socket测试座产品解决方案，

半导体产业链包括芯片设计、晶圆制造、包装试验等环节，封装测试是半导体生产过程中的最后一道工序。“封装”是指将芯片的各个部件、部件等子系统粘贴、固定或连接到切割晶圆上，以获得功能完善的独立芯片的加工工艺；“测试”是指将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机输入芯片信号，检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。