封装基板是封装材料中成本比例最大的部分，主要起到连接上芯片和下电路板的作用。完整的芯片是由裸芯片(晶圆片)和封装体(封装基板和固定材料，引线等)组成。包装基板可以保护、固定和支撑芯片，提高芯片的导热性和散热性能。

芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。根据电子产品终端厂组装芯片的方式，芯片封装可分为贴片封装和通孔封装。在贴片封装类型中QFN包装形式在市场上特别受欢迎。这必须从其物理和质量方面来解释：QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在QFN封装中，芯片连接到框架上。然后，用焊丝机将芯片连接到每根电线上，最后封装。

而QFN由于包装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PC.上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的散热能力。

此外，它还可以连接芯片和印刷电路板，实现电气和物理连接、功率分配、信号分配和通信芯片内外电路。导线框架通常用于早期芯片包装，作为导通芯片和支持芯片的载体，但与IC随着特征尺寸缩小，集成度不断提高。只有包装基板才能将互联区域从线扩展到表面，从而减少包装体积。因此，传统的引线框架已逐渐成为主流高端包装材料的趋势。

芯片经过封装后被放置在印制电路板(PCB)上。在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，包装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，包装开始转向3D。

接下来就是QFN封装芯片测试，该如何挑选测试座呢？在谷易电子测试座socket行业应用中，为大家整理了几款比较有代表性的QFN测试座socket（仅供参考）：

1、QFN64pin-0.5mm-9.5×8mm翻盖塑胶探针老化座

2、QFN48pin-0.4mm-6×6-0.85mm翻盖合金测试座

3、QFN32pin-0.89mm-8.84×8.84mm翻盖式合金探针老化测试座

4、QFN16pin-0.65mm-4×4mm翻盖探针老化测试座

5、QFN10pin-3.2×2.5mm一拖四翻盖式塑胶探针老化测试座

6、QFN100pin-0.4mm-12×12mm合金翻盖旋钮探针测试座