最近很多客户都在询BGA144pin的老化测试座，今天对该款BGA144pin老化座做个简单的分析（因为BGA144pin封装芯片有多种用途，该需求分析仅做参考）

编辑搜图

根据深圳谷易电子客户需求分析：

首先是老化测试，这个可以集成到调试和常规测试上，再就是商用级测试要求-45~+125℃，单次100小时测试，需要根据测试座的设计图纸来设计老化测试板！

其次是性能调试，由于这是一款入门级的一体便携式处理器，其频率，低功耗，对探针的要求也不高，使用常规的测试探针匹配即可！

最后，程序编译后写入芯片，需要对应的确认相应的接口，

该芯片开放了串口，UART接口等，在测试座安排全144pin的前提下，对应用户设计相应的烧录用途转接板即可，也可在原有测试板的基础上集成该接口，能通过外部编程器连接并予以烧录调试！

编辑搜图

BGA144pin封装芯片老化座规格：

测试芯片封装类型：BGA

测试芯片引脚：144pin

测试芯片引脚间距：1.27mm

测试芯片尺寸：15×15mm

测试芯片厚度：5.05mm

编辑搜图

BGA144pin封装芯片老化测试（客户要求）：

老化测试温度：-45°~+125°

老化测试时长：单次老化时长：96小时

老化测试电流：不超过300mA

测试频率：不超过3Ghz

测试电压：20v

老化测试座结构：旋钮翻盖式

老化测试座材料：合金

制作方式：加工定制

编辑搜图