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BGA封装系列

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BGA100转USB测试座清空座eMMC100下压老化座烧写座芯片转换座

发表时间:2021-08-27 11:41:55浏览量:1221

厂家介绍: 谷易电子生产BGA100转USB 测试座清空座eMMC100下压老化座烧写座芯片转换座,同时生产其他IC测试设备 产品简介 产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行测试、读写 测试方法 1.选择...

厂家介绍:

谷易电子生产BGA100转USB 测试座清空座eMMC100下压老化座烧写座芯片转换座,同时生产其他IC测试设备

产品简介


产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行测试、读写

测试方法

1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内


2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试程序或软件进行读写(我司只提供硬件,暂无软件提供)
适用封装:EMMC100 BGA100 引脚间距0.5mm
测试座:EMMC100-1.0

特点:

1、 采 用ITE IT1327主控芯片,IT1327是一个USB 2.0多分区的SD/MMC卡读卡器控制器,T1327内置SD/MMC 卡电源供应器,并集成5V到3.3V稳压器,高速USB2.0接口,向下兼容USB1.1。集成的USB 2.0收发器宏单元接口(UTMI)和串行接口引擎(SIE)。支持总线供电模式。

2、同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(闪迪)等所有同样封装48IT、8BITemmc闪存记忆体

3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试

4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高

规格尺寸

型号:EMMC100

引脚间距(mm):1.0

引脚数:30

芯片尺寸:12*18 14*18