BGA107下压弹片老化座Flash闪存颗粒测试座0.8间距ANDK编程座_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA封装系列

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BGA107下压弹片老化座Flash闪存颗粒测试座0.8间距ANDK编程座

发表时间：2021-08-27 11:52:44浏览量：1845【小中大】

厂家介绍：谷易电子生产BGA107下压弹片老化座 Flash闪存颗粒测试座 0.8间距 ANDK 编程座，同时生产其他IC测试设备产品简介产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写适用封装:BGA107...

厂家介绍：

谷易电子生产BGA107下压弹片老化座 Flash闪存颗粒测试座 0.8间距 ANDK 编程座，同时生产其他IC测试设备

产品简介

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写

适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm

测试座:BGA107-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

规格尺寸

型号:BGA107-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:107

芯片尺寸:10.5*13