BGA132-152翻盖弹片转dip48测试座烧录座SSD_FLASH闪存IC测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA封装系列

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BGA132-152翻盖弹片转dip48测试座烧录座SSD_FLASH闪存IC测试座

发表时间：2021-08-27 11:57:04浏览量：1263【小中大】

厂家介绍：谷易电子生产BGA132-152翻盖弹片转dip48测试座烧录座 SSD FLASH闪存IC测试座，同时生产其他IC测试设备产品简介产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试适用封装:BGA152 引脚间...

厂家介绍：

谷易电子生产BGA132-152翻盖弹片转dip48测试座烧录座 SSD FLASH闪存IC测试座，同时生产其他IC测试设备

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

测试座装针数量:88pin

适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框

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