BGA136翻盖弹片转DIP48测试座-BGA136编程座bga88（14X16X0.78）_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA封装系列

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BGA136翻盖弹片转DIP48测试座-BGA136编程座bga88（14X16X0.78）

发表时间：2021-08-27 12:06:51浏览量：1734【小中大】

厂家介绍：谷易电子生产BGA136翻盖弹片转DIP48测试座-BGA136编程座bga88（14X16X0.78），同时生产其他IC测试设备 1：针对bga芯片，其它品牌的只能测试新的有锡球的芯片；而我们的可以测试有锡球，没有锡...

厂家介绍：

谷易电子生产BGA136翻盖弹片转DIP48测试座-BGA136编程座bga88（14X16X0.78），同时生产其他IC测试设备

1：针对bga芯片，其它品牌的只能测试新的有锡球的芯片；而我们的可以测试有锡球，没有锡球，残球的芯片。

2：寿命是其它品牌的2倍以上。

3：适用（BGA152/132/136/88)只需要更换