BGA152转DIP96翻盖测试座 BGA132芯片测试座单颗8CE闪存IC测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA152转DIP96翻盖测试座_BGA132芯片测试座单颗8CE闪存IC测试座

发表时间：2021-12-24 11:28:06浏览量：1882【小中大】

工厂介绍谷易电子生产BGA152转DIP96翻盖测试座_BGA132芯片测试座单颗8CE闪存IC测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP...

工厂介绍

谷易电子生产BGA152转DIP96翻盖测试座_BGA132芯片测试座单颗8CE闪存IC测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

BGA152翻盖弹片转DIP96测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单，测试8CE