BGA272闪存测试夹具_SM2246EN主控_一拖二翻盖测试座_SSD测试治具_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA272闪存测试夹具_SM2246EN主控_一拖二翻盖测试座_SSD测试治具

发表时间：2021-12-30 11:24:05浏览量：1790【小中大】

工厂介绍谷易电子生产BGA272闪存测试夹具_SM2246EN主控_一拖二翻盖测试座_SSD测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP...

工厂介绍

谷易电子生产BGA272闪存测试夹具_SM2246EN主控_一拖二翻盖测试座_SSD测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

产品简介

产品用途:测试座，对BGA316/272的闪存芯片进行测试

适用封装:BGA272/BGA316 引脚间距0.8mm，尺寸14×18m'm

特点:

1. 无需焊接，直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便，操作简单

2. 兼容有球或无球测试！

3. 老化温度范围 -55℃----155℃