谷易电子生产BGA272翻盖弹片老化座_测试座_烧录座_编程座_不带板，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

产品简介

产品用途:测试座，对BGA316/272的闪存芯片进行测试

适用封装:BGA272/BGA316 引脚间距0.8mm，尺寸14×18m'm

特点:

1. 无需焊接，直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便，操作简单

2. 兼容有球或无球测试！

3. 老化温度范围 -55℃----155℃