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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA152/132/88pin-1.0mm翻盖双面弹一拖二测试座

发表时间:2021-05-08 15:38:25浏览量:1424

深圳谷易电子生产的BGA152/132/88pin-1.0mm翻盖双面弹一拖二测试座

(此款免焊接,Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上)

BGA152翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行 业研发的低成本解决方案,翻盖操作取换芯片简单,大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进 口铍 铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球 的芯片。

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据

适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152/132-1.0

特别说明:暂时只能持TLC等级的FLASH,支持8CE以下的芯片

SM2256K主控

产品特点

1. 可以测试8CE的BGA152/132的FLASH,除此之外更加适合大批量测试BGA152的客户

2.它与测试板的接触是直接pin to pin的接触,采用的双头弓形弹片结构,不需要焊在测试板上面,测试座通过双面有弹性的pin针直接顶在焊盘上面,接触稳定,例如说更换2246EN的测试板,只需要把测试座四周的螺丝取掉,锁在需要的测试板上面就可以了