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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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手机芯片测试UFS2.0/2.1合金探针老化测试座

发表时间:2021-05-10 15:11:46浏览量:1210

深圳市谷易电子生产的手机芯片测试UFS2.0 2.1合金探针老化测试座

产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供!

BGA测试座特点:
* 100%全新,更高品质、更耐用
*出货前经过测试
* 使用方便
*如果您需要,可提供技术支持和数据表。
*我们是socket生产制造商,欢迎感兴趣的朋友成为我们的分销代理商
*专业生产各种IC芯片测试座和IC测试治具。
更多数量更低的价格!
*更多类型的测试座和老化座适用于eMMC,eMCP,SOP,SSOP,TSSOP,QFP,QFN,BGA,SOT,MSOP,DFN和定制设计,适用于定制插座和更多产品细节,请随时与我们联系。
本产品为定制品,可提供芯片参数图纸,一件起定!

用于BGA153/169的UFS芯片测试、老化