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BGA封装系列

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手机芯片测试UFS2.0/2.1合金探针老化测试座

发表时间：2021-05-10 15:11:46浏览量：1588【小中大】

深圳市谷易电子生产的手机芯片测试UFS2.0 2.1合金探针老化测试座

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*出货前经过测试
* 使用方便
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本产品为定制品，可提供芯片参数图纸，一件起定！

用于BGA153/169的UFS芯片测试、老化

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