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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA316/272pin-0.8mm-14×18mm探针测试座

发表时间:2021-05-10 15:21:39浏览量:1568

深圳谷易电子生产的BGA316/272pin-0.8mm-14×18mm探针测试座

测试座socket产品均有规格尺寸图纸,如有需要请联系客服提供!

BGA272/BGA316翻盖探针测试座

产品用途:测试座,对BGA316/272的闪存芯片进行测试

特点:

1. 无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单
2. 兼容有球或无球测试!
3. 老化温度范围 -55℃~+155℃