WSON烧录座DFN8_1.27间距5×5mm翻盖探针测试座

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

产品中心Product Center

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > QFN/DFN封装系列

WSON烧录座DFN8_1.27间距5×5mm翻盖探针测试座_MLP8编程座

发表时间：2021-05-12 16:07:03浏览量：1765【小中大】

产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距1.27mm C、测试座:WSON\QFN\DFN8(5*5)-1.27 D、特点:采用U型顶针，接触稳定...

工厂介绍

谷易电子生产WSON烧录座同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距1.27mm

C、测试座:WSON\QFN\DFN8(5*5)-1.27

D、特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定

E、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次）

F、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD

规格尺寸

A、型号:WSON\QFN\DFN8(5*5)-1.27

B、引脚间距(mm):1.27

C、脚位:8

D、芯片尺寸:5*5

上一篇：进口WSON_DFN8_1.27测试座_芯片IC烧录夹具8X6MM适配器老化测试座

下一篇： WSON烧录座DFN8_0.5间距2×2mm翻盖探针测试座_MLP8编程座

产品中心Product Center

WSON烧录座DFN8_1.27间距5×5mm翻盖探针测试座_MLP8编程座

在线咨询