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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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进口WSON_DFN8_1.27测试座_芯片IC烧录夹具8X6MM适配器老化测试座

发表时间:2021-05-12 16:08:03浏览量:1377

产品参数: 测试座型号:08TN13S18060 测试座品牌:Plastronics IC整体宽度:8.0×6.0mm IC    间距:1.3mm IC    封装:DFN8


工厂介绍

谷易电子生产进口WSON_DFN8_1.27测试座    同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!



测试座型号 : DFN2X3-6L(0.5)翻盖式
IC整体宽度 : 2.0x3.0mm
IC   间 距 : 0.5mm
IC   封 装 : DFN2X3-6L(0.5)
高低温范围 : -45℃ ~ +175℃