老化测试座DFN2X3_8L(0.5) 高温镀金老化座烧录夹具_概述_性能_特点_规格_应用

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QFN/DFN封装系列

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老化测试座DFN2X3_8L(0.5) 高温镀金老化座烧录夹具

发表时间：2021-05-12 16:08:58浏览量：1341【小中大】

测试座型号 : DFN2X3-6L(0.5)翻盖式 IC整体宽度 : 2.0x3.0mm IC 间距 : 0.5mm IC 封装 : DFN2X3-6L(0.5) 高低温范围 : -45℃ ~ +175℃

工厂介绍

谷易电子生产 DFN2X3_8L(0.5) 高温镀金老化座同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!

测试座型号 : DFN2X3-6L(0.5)翻盖式

IC整体宽度 : 2.0x3.0mm
IC 间距 : 0.5mm
IC 封装 : DFN2X3-6L(0.5)
高低温范围 : -45℃ ~ +175℃