产品特点：
※ socket兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广；
※ 支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；
※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存
※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ；
※ 探针采用进口铍铜镀金，可更换可维修，大大节约了成本；
※ 接触模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高；
※ 采用扎针结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；
※ 采用翻盖式式结构,更加便于手动化测试，操作方便简单；
※ 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可其接触良好，所
测试IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）
※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
二测试
（1） 把IC按方向平放入SOCKET内。
（2） 把Usb线插到电脑上Usb接口,打开板上的电源开关,选择相应的测试程式